12月21日上午10點(diǎn)，應(yīng)汽機(jī)學(xué)院及機(jī)械裝備高性能智能制造關(guān)鍵技術(shù)湖南省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室邀請(qǐng)，大連理工大學(xué)康仁科教授在云塘校區(qū)工科一號(hào)樓B411報(bào)告廳做了題為“硬脆晶體基片超精密加工技術(shù)與裝備”的學(xué)術(shù)報(bào)告。學(xué)術(shù)報(bào)告會(huì)由汽機(jī)學(xué)院副院長(zhǎng)毛聰教授主持，胡永樂(lè)書(shū)記、胡宏偉教授、張健教授、張明軍副教授、唐昆博士、湖南大學(xué)黃向明教授，以及學(xué)院相關(guān)專(zhuān)業(yè)研究生等六十余人聆聽(tīng)了此次講座。
報(bào)告中，康仁科教授針對(duì)硬脆晶體基片在集成電路、光電子器件、武器裝備等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，分析了硬脆晶體基片超精密加工技術(shù)及裝備的現(xiàn)狀與趨勢(shì)，從硬脆晶體基片高效低損傷超精密磨削技術(shù)、硬脆晶體基片超精密磨削裝備開(kāi)發(fā)、大尺寸薄硅片變形測(cè)量技術(shù)與指標(biāo)、金剛石晶體的高速摩擦化學(xué)拋光技術(shù)等四個(gè)方面介紹了其團(tuán)隊(duì)研究成果。其中，著重闡述了300mm硅片全自動(dòng)超精密磨床、晶圓超精密減薄磨削機(jī)床、硬脆晶體基片超精密雙面磨削機(jī)床、超薄硬脆晶體鏡片研磨/拋光機(jī)等高效、高精裝備及其相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，并對(duì)裝備指標(biāo)、工藝方案、控制策略和合理工藝參數(shù)等做了詳細(xì)講解。
最后，康仁科教授與在場(chǎng)的師生進(jìn)行了友好的交流和熱烈的探討，細(xì)致地解答了在場(chǎng)老師和同學(xué)們的問(wèn)題，報(bào)告在熱烈的掌聲中結(jié)束。康仁科教授高深的學(xué)術(shù)造詣、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶W(xué)術(shù)態(tài)度和深入淺出的講解給在場(chǎng)師生留下了深刻的印象；同時(shí)，此次報(bào)告也促進(jìn)了在場(chǎng)師生對(duì)高效、高質(zhì)量超精密制造技術(shù)創(chuàng)新工作的認(rèn)識(shí)，拓寬了學(xué)術(shù)視野，為參會(huì)師生們的學(xué)術(shù)研究提供了新的視角。
