小電容介質(zhì)損耗角的數(shù)字化測(cè)量研究
2019年06月04日 22:19         所屬學(xué)院: []          點(diǎn)擊:


湖南省大學(xué)生研究性學(xué)習(xí)和創(chuàng)新性實(shí)驗(yàn)計(jì)劃

項(xiàng)  目  申  報(bào) 

 

項(xiàng)目名稱: 

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學(xué)校名稱

長(zhǎng)沙理工大學(xué)

學(xué)生姓名

學(xué)  號(hào)

專      業(yè)

性 別

入 學(xué) 年 份

吳錦霖

201555110116

電子科學(xué)與技術(shù)

2015

郭富林

201555110118

電子科學(xué)與技術(shù)

2015

羅佳輝

201555110112

電子科學(xué)與技術(shù)

2015

唐愷

201555110106

電子科學(xué)與技術(shù)

2015

 

 

 

 

 

指導(dǎo)教師

鄧小清、賀慧勇

職稱

教授  教授

項(xiàng)目所屬

一級(jí)學(xué)科

理科

項(xiàng)目科類(理科/文科)

理科

學(xué)生曾經(jīng)參與科研的情況

    1.在長(zhǎng)沙理工大學(xué)的十一屆“物電杯”電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大賽中榮獲“天冠工匠獎(jiǎng)”

    2.參與創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室培訓(xùn)

指導(dǎo)教師承擔(dān)科研課題情況

  ·賀慧勇

    賀老師從教以來先后講授《EDA技術(shù)基礎(chǔ)、電子線路CAD數(shù)學(xué)物理方法課程。獲校級(jí)教學(xué)成果二等獎(jiǎng)一項(xiàng),指導(dǎo)本科生參加大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽多次獲得全國(guó)一等獎(jiǎng)。先后主持或參與國(guó)家和省級(jí)科研項(xiàng)目多項(xiàng),其中參與國(guó)家“十一五科技支撐計(jì)劃項(xiàng)目1項(xiàng)排名第三)。完成電力、機(jī)電、包裝和醫(yī)療電子等領(lǐng)域應(yīng)用研究項(xiàng)目和產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目多項(xiàng),已授權(quán)并且在電力系統(tǒng)成功實(shí)施的專利2項(xiàng)排名均為第二)。近三年發(fā)表研究論文6篇,其中SCI收錄3篇EI收錄2篇。

項(xiàng)目研究和實(shí)驗(yàn)的目的、內(nèi)容和要解決的主要問題

 

電容介質(zhì)損耗是阻抗特性參數(shù)之一。模電與電路課程關(guān)于阻抗相關(guān)的理論知識(shí)。本項(xiàng)目從書本上的理論知識(shí)出發(fā),結(jié)合實(shí)際測(cè)量方法,設(shè)計(jì)具體的電路,研究小電容在交流激勵(lì)下的介質(zhì)損耗特性。

由于小電容在低頻交流激勵(lì)下的阻抗很大,微弱的電流干擾可以形成巨大的噪聲電壓,影響測(cè)量結(jié)果。而較高的激勵(lì)頻率會(huì)導(dǎo)致信號(hào)處理電路的成本與制作難度增加,對(duì)于電路的布局布線要求也成倍提高,同樣不適用于小電容的介質(zhì)損耗測(cè)量。設(shè)計(jì)與制作小電容交流激勵(lì)下的介質(zhì)損耗測(cè)量電路首先提高電路的噪聲指標(biāo),其次由于測(cè)量對(duì)象的介質(zhì)損耗值較小,對(duì)于測(cè)量精度也有較高的要求。

傳統(tǒng)阻抗測(cè)量使用的方法,大多是手動(dòng)調(diào)節(jié)的模擬電橋法,自動(dòng)化程度與實(shí)驗(yàn)可重復(fù)性較差。使用數(shù)字式測(cè)量方法,可以大幅提高介質(zhì)損耗測(cè)量的自動(dòng)化程度和實(shí)驗(yàn)可重復(fù)性,并且較好的體現(xiàn)結(jié)果。

項(xiàng)目將結(jié)合電路理論單片機(jī)數(shù)字系統(tǒng)知識(shí),研究小電容介質(zhì)損耗參數(shù)的測(cè)量。最終將模擬數(shù)據(jù)數(shù)字化,計(jì)算出小電容的介質(zhì)損耗角。

 

國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀和發(fā)展動(dòng)態(tài)

 

介電譜基本原理最早由德拜(荷蘭科學(xué)家)在1913年提出來的,被用于測(cè)定分子的偶極矩和研究液體及固體的結(jié)構(gòu)。國(guó)外從20世紀(jì)三十年代開始,介電譜分析技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室逐漸走向工業(yè)生產(chǎn),對(duì)高聚物的開發(fā)和應(yīng)用起了一定的促進(jìn)作用。

介質(zhì)損耗測(cè)量?jī)x主要分為兩大類:一類是基于電橋法的傳統(tǒng)測(cè)量?jī)x器,通過調(diào)節(jié)各個(gè)橋臂的阻抗使電橋平衡來讀出被測(cè)對(duì)象的電容值和介質(zhì)損耗角。另一類是使用數(shù)字式半橋電路獲得被測(cè)對(duì)象的電壓、電流信息,利用模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片將測(cè)量結(jié)果變成數(shù)字量,輸入到微處理器進(jìn)行數(shù)學(xué)運(yùn)算得到介質(zhì)損耗角和電容值。

基于電橋原理的介質(zhì)損耗測(cè)量?jī)x主要有安徽省電力研究所研制的“P5026M”型交流電橋,武漢聯(lián)欣電力技術(shù)有限公司研制的“QS97系列數(shù)字高壓電橋”等。這類基于電橋原理的介質(zhì)損耗測(cè)量?jī)x大多操作復(fù)雜,自動(dòng)化水平低,常常出現(xiàn)電橋無法平衡,測(cè)量誤差過大的問題。另外西林電橋是高壓電橋的一種,使用時(shí)需要高電壓接入橋臂兩端。當(dāng)測(cè)試電源具有較大的諧波干擾時(shí),即使基波電壓已經(jīng)平衡,檢流計(jì)仍然不能指零。

隨著半導(dǎo)體和微電子技術(shù)的迅速發(fā)展,開始慢慢出現(xiàn)數(shù)字式自動(dòng)介質(zhì)損耗測(cè)量?jī)x。其代表產(chǎn)品有,迪奧克電氣有限公司的“GWS—1 型光導(dǎo)微機(jī)介質(zhì)損耗測(cè)量?jī)x”,武漢高壓所的“WG-25 微電腦異頻介質(zhì)損耗測(cè)量?jī)x”等。數(shù)字式介質(zhì)損耗測(cè)量?jī)x一般都具有量程廣,功能全,能自動(dòng)測(cè)量并生成介質(zhì)損耗正切值與溫度的關(guān)系圖。在短時(shí)間內(nèi),快速計(jì)算出 的陡升拐點(diǎn)溫度,其大多具有自動(dòng)校正和補(bǔ)償功能,抗干擾能力強(qiáng)。

相較國(guó)內(nèi)的介質(zhì)損耗測(cè)量?jī)x,國(guó)外的典型產(chǎn)品在性能上要略勝一籌。 國(guó)外介損測(cè)量?jī)x的代表產(chǎn)品有:美國(guó)的 DELTA—2000 (10KV Automated Insulation Test Set)。其原理上屬于高壓流比器,裝置上集成了小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng),智能化分析程度高;德國(guó)LEMKEDIAGNOSTICS公司的LDV-5型介質(zhì)損耗測(cè)量?jī)x,儀器基于DSP芯片設(shè)計(jì),能實(shí)現(xiàn)10-400Hz頻率范圍內(nèi)的介損自動(dòng)測(cè)量。儀器具有響應(yīng)速度快,測(cè)量范圍廣,智能化程度高的特點(diǎn)。

目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的介質(zhì)損耗測(cè)量?jī)x在測(cè)量的準(zhǔn)確性跟可靠性上都有了很大的進(jìn)步,但依然存在著許多的問題。例如在外界干擾較強(qiáng)時(shí)儀器的測(cè)量可重復(fù)性不佳,或者需要很長(zhǎng)的測(cè)量時(shí)間,有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)測(cè)試誤差大等問題。這些問題限制了其推廣使用。與國(guó)內(nèi)介質(zhì)損耗測(cè)量?jī)x相比,國(guó)外的相對(duì)來說更加成熟,測(cè)量更加準(zhǔn)確,抗干擾能力更強(qiáng),然而價(jià)位也比較高。針對(duì)當(dāng)前存在著許多實(shí)際的問題,數(shù)字式自動(dòng)介質(zhì)損耗測(cè)試儀還有很長(zhǎng)的路要走,需要不斷的完善與發(fā)展。對(duì)介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量技術(shù)的研究主要集中在對(duì)檢測(cè)方法的改善上。

 

本項(xiàng)目學(xué)生有關(guān)的研究積累和已取得的成績(jī)

    團(tuán)隊(duì)成員均已深入學(xué)習(xí)51單片機(jī)及常用外設(shè),而且有組員在進(jìn)行stm32單片機(jī)的學(xué)習(xí),熟悉單片機(jī)編程和部分底層驅(qū)動(dòng)程序的編寫。大部分接受過物電實(shí)驗(yàn)室培訓(xùn),對(duì)焊接、常用實(shí)驗(yàn)儀器等十分熟悉,且長(zhǎng)期在實(shí)驗(yàn)室學(xué)習(xí),有過一些芯片的使用經(jīng)驗(yàn)

較好的理論功底,計(jì)算交流頻率下的電容阻抗和相位角。

    查閱了大量的關(guān)于絕緣介質(zhì)損耗測(cè)量的文獻(xiàn)。

    做過單片機(jī)簡(jiǎn)易波形發(fā)生器,參加物電杯電子設(shè)計(jì)比賽。

    熟悉Multisim,TINA仿真軟件模擬電路分析

項(xiàng)目的創(chuàng)新點(diǎn)和特色

    電路具有一定的抗噪聲能力

    測(cè)量電路小型化

    較高的介質(zhì)損耗測(cè)量精度

    模擬信號(hào)數(shù)字化處理

    立足基礎(chǔ)理論的實(shí)際問題探索研究

項(xiàng)目的技術(shù)路線及預(yù)期成果

1、 分析介質(zhì)損耗測(cè)量基本原理

結(jié)合理論知識(shí),查找相關(guān)論文資料,確定初步小電容介質(zhì)損耗測(cè)量模型。

2、 調(diào)研并提出測(cè)量方法

總結(jié)測(cè)量方法對(duì)部分的測(cè)量方法進(jìn)行仿真論證,總結(jié)之前得到的結(jié)果,并結(jié)合測(cè)量模型提出電路設(shè)計(jì)方案。

3、 電路方案論證

搭建仿真電路圖,進(jìn)行仿真論證,記錄各項(xiàng)仿真數(shù)據(jù)。

4、 進(jìn)行硬件電路軟件流程的設(shè)計(jì)

根據(jù)提出的方案繪制原理圖,打樣PCB,編寫測(cè)試軟件。

5、 調(diào)試電路與軟件

焊接電路,加載測(cè)試程序,進(jìn)行通電檢測(cè)觀察是否正常工作。

6、 測(cè)量結(jié)果與分析

實(shí)測(cè)電路各項(xiàng)指標(biāo),與仿真結(jié)果進(jìn)行比較根據(jù)結(jié)果修改電路參數(shù),使電路達(dá)到預(yù)期指標(biāo)。將最終結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)電橋測(cè)量結(jié)果進(jìn)行比對(duì),分析誤差原因。

 

 

 

預(yù)期成果:

實(shí)現(xiàn)小電容的介質(zhì)損耗數(shù)字測(cè)量電路設(shè)計(jì)

分析測(cè)量結(jié)果,并做測(cè)試報(bào)告。

年度目標(biāo)和工作內(nèi)容(分年度寫)

 

年度目標(biāo)和工作內(nèi)容

2016/12-2017/2

① 完成模型阻抗模型的建立與基本測(cè)量原理的研究;  ② 調(diào)研小電容介質(zhì)損耗測(cè)量的現(xiàn)狀,明確當(dāng)前國(guó)內(nèi)小電容介質(zhì)損耗測(cè)量?jī)x器的不足之處。并對(duì)調(diào)研的結(jié)果做分析;  ③針對(duì)前期研究學(xué)習(xí)結(jié)果,明確電路功能,性能指標(biāo),抗干擾能力。

 

2017/3-2017/5

① 調(diào)研可行的測(cè)試方法與系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,明確主體設(shè)計(jì)思路,制定系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案;  ②各單元電路的設(shè)計(jì),制作,調(diào)試;  ③完成各單元電路的級(jí)聯(lián),并進(jìn)行系統(tǒng)硬件電路初步調(diào)試。

 

2017/6-2017/9

① 根據(jù)功能性能要求與硬件電路,明確軟件系統(tǒng)的功能,將軟件分成若干個(gè)相對(duì)獨(dú)立的模塊,并根據(jù)他們之間的聯(lián)系和時(shí)間上的關(guān)系,設(shè)計(jì)出合理的軟件總體結(jié)構(gòu);

②  完成各個(gè)軟件模塊的程序編寫,編譯和調(diào)試,最后將所有模塊進(jìn)行定位連接,形成完整程序;

③  進(jìn)行軟件與硬件的聯(lián)合調(diào)試。

 

2017/10-2017/12

① 進(jìn)行電路的測(cè)試,根據(jù)前期確定的各項(xiàng)功能性能要求,進(jìn)行逐項(xiàng)測(cè)試;  ②對(duì)電路進(jìn)行改進(jìn);  ③完成結(jié)題報(bào)告。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

指導(dǎo)教師意見

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

簽字:                   日期:

注:本表欄空不夠可另附紙張


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