報告承辦單位:物理與電子科學學院

報告內(nèi)容:筑“根”基 育“芯”人，實現(xiàn)集成電路科技自立自強

報告人姓名:楊道虹

報告人所在單位:湖北江城實驗室

報告人職稱/職務(wù)及學術(shù)頭銜:湖北江城實驗室主任兼總工程師、武漢東湖科技風險管理實驗室主任，兼任湖北省半導體行業(yè)協(xié)會會長、華中科技大學兼職博導

報告時間: 2024年11月20日上午10：45

報告地點:理科樓B413

報告人簡介:楊道虹，教授、博導，長沙理工大學（長沙電力學院）物理教育專業(yè)，微電子學與固體電子學博士，國家高層次科技領(lǐng)軍人才?，F(xiàn)任湖北江城實驗室主任兼總工程師、武漢東湖科技風險管理實驗室主任、湖北省半導體行業(yè)協(xié)會會長，華中科技大學兼職博導。曾任國家高新區(qū)投資促進局局長、國內(nèi)多家大型集成電路制造企業(yè)董事長等高管職務(wù)。長期致力于集成電路技術(shù)創(chuàng)新與管理創(chuàng)新研究，主持/參與多項重大科技攻關(guān)項目。累計發(fā)表論文33篇，申請/授權(quán)專利33項。先后榮獲“湖北青年五四獎?wù)隆?、“湖北省科技進步獎一等獎” 、“湖北省優(yōu)秀博士后”、“湖北省楚天英才計劃科技創(chuàng)新團隊”等多項獎項。