報告承辦單位:能源與動力工程學(xué)院

報告內(nèi)容:芯片散熱用熱界面材料現(xiàn)狀研究進展及發(fā)展趨勢

報告人姓名:曾小亮

報告人所在單位:中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院

報告人職稱/職務(wù)及學(xué)術(shù)頭銜:研究員

報告時間:2023年6月1日，上午9:00-11:00

報告地點:新能源大樓2棟511會議室

報告人簡介:曾小亮，博士，中國科學(xué)院青促會會員、深圳市“孔雀計劃”海外高層次人才（C類），入選斯坦福大學(xué)發(fā)布的2020，2021年和2022年“全球前2%頂尖科學(xué)家榜單”，Google學(xué)術(shù)總引用次數(shù)9000余次，h指數(shù)49，曾擔(dān)任國際學(xué)術(shù)期刊《Nanomaterials》和《Frontiers in Materials》的客座主編，榮獲Composites Part A “2020年Top 5優(yōu)秀審稿人”。以第一作者或通訊作者在Advanced Functional Materials, ACS Nano, IEEE Trans. Chip等期刊發(fā)表SCI論文100多篇，申請專利50多項，合著書籍《聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料》。